Sinic-tek 三維錫膏檢測設備 InSPIre-686DL
100%採用錫膏檢測(SPI)有助減少印刷流程中產生的焊點缺陷，達到低重工(如清洗電路板)成本，Sinic Tek思泰克SPI提供在線/離線系列產品，精準量測錫膏體積、面積、高度、偏移、連錫。
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產品特色
- 雙軌高速三維錫膏檢測系統
- PSLM PMP 可編程相位輪廓調製測量技術
- 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
- 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
- 最小檢測元件：01005（英制）
- 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
- 重複性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)
- 450x350mm檢測面積
- 超高幀數高精度工業相機
- 檢測速度：0.35秒/FOV
- Mark點識別：0.3秒/個
- 最大檢測高度：+/-450um （+/-1200um為選件）
- RGB Tune專利技術
- D-Lighting專利技術
- 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
- 條碼識別功能配合三點照合功能
- 印刷機全閉環控制功能
- 貼片機Badmark傳輸功能
- 接入IMS系統功能
- 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)
- 五分鐘編程，一鍵式操作
- SPC過程工藝控制
產品資訊
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名稱
雙軌在線型高速三維錫膏檢測設備 -
型號
InSPIre-686DL -
規格
雙軌 -
尺寸
450x350mm（雙軌）；1/3 或 1/4 定軌 -
單位
台
